Qualcomm Spectra: Neue Kameramodule mit 3D-Tiefensensor
Qualcomm-CEO Steve Mollenkopf
Bild: (c) dpa
Apple galt mit seinen iPhones lange Zeit als Klassenprimus. In den vergangenen Jahren konnten die Konkurrenten allerdings viel Boden gut machen und teilweise sogar an Apple vorbeiziehen. Das erhöht den Druck auf die Kalifornier, welche aller Voraussicht nach im Herbst dieses Jahres ein neues iPhone zum zehnjährigen Jubiläum vorstellen werden. Eines der neuen Features im iPhone 8 soll ein 3D-Sensors sein.
Chiphersteller Qualcomm hat nun die passende Antwort für die Android-Welt in Form neuer Kameramodule mit Tiefensensoren geliefert. Die im Zuge des Qualcomm Spectra Module Programs vorgestellten Kameramodule sind unter anderem dazu in der Lage, erstaunlich hochauflösende 3D-Aufnahmen zu erstellen. Wie das in der Praxis aussieht, demonstriert der Hersteller in einem kurzen Video.
Wie im Video zu sehen, ist es dank der neuen ISPs (Image Signal Processor) möglich, 3D-Aufnahmen mit über 10000 Bildpunkten und einem Abstand von 0,1 mm zu erstellen sowie in Echtzeit etwa den Blickwinkel zu ändern. Was für Außenstehende wie eine Spielerei wirken mag, könnte eine richtungsweisende Entwicklung sein, auch für den Smartphone-Markt. Denn auf Grundlage dieser Technik soll es künftig beispielsweise möglich sein, Augmented-Reality-Anwendungen zu realisieren. Ein Bereich in den Apple zuletzt verstärkt investiert hat und der auch beim iPhone 8 eine tragende Rolle spielen könnte.Ebenso sollen die neuen Bildprozessoren, dank spezieller Infrarotsensoren von OmniVision, dazu in der Lage sein, Irisscanner zu betreiben. Diese könnten etwa zum Entsperren des Smartphones genutzt werden, wie es Samsung beim Galaxy S8 bereits demonstriert hat. Doch auch bei der Aufnahme herkömmlicher Fotos und Videos will Qualcomm mit den neuen Kameramodule punkten. So soll bei Fotos zum Beispiel die Berechnung der Tiefenunschärfe deutlich hochwertiger erfolgen. Videos profitieren dagegen vom Motion Compensated Temporal Filtering (MCTF). Durch dieses digitale Bildstabilisierungsverfahren gelingen stabilere Video-Aufnahmen mit weniger Bildrauschen.
Voraussichtlich nicht vor Snapdragon 845
Qualcomm-CEO Steve Mollenkopf
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Zum Einsatz dürften die neuen Kameramodule allerdings erst im Snapdragon 845 kommen. Erste Informationen dazu werden nicht vor Ende des Jahres erwartet. Auf dem MWC Anfang des nächsten Jahres könnte die Technik dann vielleicht schon in einem Android-Smartphone präsentiert werden.
Ein weiteres neues Feature der Snapdragon-845-Generation könnte ein im Display integrierter Pulsmesser sein.