Microsoft und Qualcomm schließen Smartphone-Pakt

Microsoft und Qualcomm haben eine Kooperation zur optimierten Integration des mobilen Betriebssystems Windows Mobile in Qualcomms Mobile Station Modem (MSM)-Chips bekanntgegeben. Die ersten Smartphones, die mit solchen ICs ausgestattet sind, sollen im kommenden Jahr auf den Markt kommen. Sanjay Jha, der Leiter von Qualcomms Chip-Abteilung, erklärte, man werde nicht zwei separate Chips für die Funk-Kommunikation und das Betriebssystem verwenden, sondern Windows Mobile in den Kommunikations-IC integrieren. "Das erlaubt die Herstellung von flacheren, billigeren Smartphones mit kürzeren Produkteinführungszeiten", erklärte Sanjay Jha. Zudem ließen sich erhöhte Akku-Laufzeiten beim Betrieb von komplexeren Applikationen wie Office Mobile erzielen, versprechen die Hersteller.

Windows Mobile wird auf Qualcomms MSM-Chips der 7000er Convergence-Serie implementiert. Diese Serie verfügt über Hardware-beschleunige Multimedia-Fähigkeiten, Kamera-Support bis 8 Megapixel, 3D-Grafik-Unterstüzung und Standortbestimmung mit gpsOne. Die 7000er-Serie unterstützt im Modell MSM7200 GSM/GPRS/EDGE und UMTS/HSDPA/HSUPA mit Downloadraten von bis zu 7,2 MBit/s und Uploadraten bis 5,75 MBit/s. MSM7500 unterstüzt GSM, GPRS sowie den in Amerika und Asien verbreiteten 3G-Funkstandard CDMA2000 1xEV-DO und leistet bis 3,1 MBit/s im Downlink. Der Alleskönner MSM7600 führt die Fähigkeiten von MSM7200 und MSM7500 zusammen und integriert die komplette Palette der Funkstandards.