Neuer IBM-Chip soll Handys leistungsfähiger machen

Ein neuer Chip von IBM soll drahtlose Internet-Geräte wie Handys und Smartphones um das Vierfache leistungsfähiger machen. Die Technologie könne bereits innerhalb der nächsten fünf Jahre leistungshungrige Anwendungen wie etwa Video-Live-Streaming auf Mobiltelefonen ermöglichen, teilte der weltgrößte Computerhersteller heute in Yorktown Heights (US-Bundesstaat New York) mit. Der neue Chip soll zudem 80 Prozent weniger Strom verbrauchen als bisherige Modelle.

Forschern des Unternehmens sei es gelungen, bislang isolierte Prozesse gemeinsam auf einem einzigen Chip zu vereinen, hieß es. Transistoren für Rechenleistung und Kommunikation würden gemeinsam auf einem Chip aufgebracht. Erstmals gelang es den Wissenschaftlern, die beiden Komponenten auf einer speziellen, besonders leistungsfähigen Silizium-Scheibe (Wafer) zu platzieren. Bei dem so genannten Silicon on Insulator (SOI) wird das Silizium, das Grundmaterial aller Computer-Chips ist, auf einem nicht leitenden Material aufgebracht. Damit wird die Prozessorleistung um ein Vielfaches beschleunigt.