Keine glänzende Zukunft für das mobile WiMAX?

Die Marktchancen des mobilen WiMAX sind einer Studie des Marktforschungsinstitus IDC zufolge weniger glänzend, als von den Herstellern dargestellt. Die mobile Version des WiMAX-Funkstandards (IEEE 802.16e) soll den Aufbau großflächiger WiMAX-Hotspots ermöglichen, in denen Mobilfunkgeräte mit heutigen Mobilfunknetzen überlegenen Bandbreiten versorgt werden können. Nach Meinung von IDC ist aber das Wann der Verfügbarkeit des mobilen WiMAX entscheidend, denn die Mobilfunkkonkurrenz leistet schon jetzt mit UMTS und bald mit HSDPA zunehmend schnellere Datenraten.

"Die Verfechter von 802.16e betonen die Überlegenheit der Technologie gegenüber den breitbandigen Mobilfunktechnologien mit Argumenten wie geringeren Latenzzeiten, der höheren Bandbreite und der großen Basis von engagierten Herstellern. Aber der Zeitpunkt der Verfügbarkeit der Produkte am Markt ist der ausschlaggebende Faktor", sagt Gilad Nass, Geschäftsführer Research bei IDC. Marktreife Produkte für mobiles WiMAX sind aber frühestens ab dem nächstem Jahr in Sicht. Der 802.16e-Chip - Codename "Ofer" - des Weltmarkführers Intel wird für die erste Hälfte des Jahres 2007 erwartet, erste Laptops mit integriertem WiMAX-Chip sollten kurz danach verfügbar sein. Laut IDC liegt Intel damit in etwa ein Jahr hinter den erwarteten 802.16e-Produkten anderer Chiphersteller.

In Europa ist das mobile WiMAX zudem mit der Problematik knapper Frequenz-Ressourcen und noch ungeklärter Zuteilungsverfahren konfrontiert. Die Lösung der Frequenz-Problematik aber könnte sich noch bis zum Jahr 2008 hinziehen, nimmt IDC an. Das jedoch gibt dem breitbandigen Mobilfunk der dritten Generation genügend zeitlichen Spielraum, sich sowohl technisch als auch ökonomisch zur besseren Alternative beim mobilen Breitband zu entwickeln. "In Europa wird das Feld von 3.5G besetzt sein und es wird sehr wenig Raum für 802.16e bleiben. Für 802.16e in Mobiltelefonen fehlen momentan die ökonomischen Argumente. Die projizierten Preise für 802.16e-Chips in Handys liegen deutlich über denen von Chips für 3G, 3.5G oder 3G-WLAN-Kombinationen", sagt Gilad Nass.