Infineon: Neuer Chip für Hochgeschwindigkeitskommunikation

Infineon hat heute den erfolgreichen Abschluss der "Tape-Out"-Phase für eine integrierte Schaltung bekannt gegeben, die einen Dual-Band UWB- (Ultra-Wideband) RF-Transceiver darstellt. Diese, als bahnbrechend bezeichnete Technologie, soll den Weg zu vollständig integrierten System-on-Chip-Lösungen ebnen. Denkbar ist der Einsatz der neuen Technologie in Geräten wie Handys, PDAs, Camcorder, Digitalkameras und MP3-Player.

Da die UWB-RF-Transceiver-Technologie von Infineon sowohl die hoch- als auch die niederfrequenten Bänder des WiMedia-Frequenzplans unterstützt, können Hersteller von mobilen Geräten, PCs und PC-Peripheriegeräten sowie von Geräten der Unterhaltungselektronik universelle Geräte mit UWB-Funktion entwickeln, die weltweit alle unterschiedlichen Regulierungsvorschriften abdecken und sich so weltweit nutzen lassen. Darüber hinaus macht die neue Technologie den Weg frei für drahtlose High-Speed-Verbindungen von PCs mit Peripheriegeräten wie beispielsweise Mobilsystemen, Druckern und Fernsehgeräten.

Nach Einschätzung des Marktforschungsunternehmens IMS Research werden bereits im Jahr 2010 rund 120 Millionen Mobiltelefone die UWB-Technologie nutzen. UWB wird High-Speed-Datenübertragungen für multimediale Anwendungen in künftigen Mobiltelefonen ermöglichen und soll der Konvergenz und Mobilität neue Impulse geben. Infineon will bis Mitte 2007 einen UWB CMOS-Single-Chip einschließlich MAC, PHY und RF entsprechend der WiMedia UWB-Spezifikationen bereitstellen.