Rundum-Sorglos-Paket für KI und 5G: Snapdragon 855
Das neue SoC Snapdragon 855
Qualcomm / TheVerge
Im Rahmen des Snapdragon Technologie Summit hat Qualcomm seinen neuen Oberklasse-Chipsatz für kommende Highend-Smartphones vorgestellt. Unter Brancheninsidern gab es bis zuletzt Verwirrung, ob das SoC auf den Namen Snapdragon 8150 hört oder der Konzern seiner bisherigen Produktbezeichnung treu bleibt. Jetzt ist es amtlich: Snapdragon 855 heißt der Chip, der mit allerlei technischer Raffinessen aufwartet. Der Fertigungsprozess wurde auf 7 nm umgestellt, das verbaute LTE-Modem schafft bis zu 2 GBit/s. 5G gibt es über das optionale Modem Snapdragon X50. Zudem wurde die Performance bei CPU, GPU, NPU und ISP verbessert.
Qualcomm stellt den Snapdragon 855 offiziell vor
Das neue SoC Snapdragon 855
Qualcomm / TheVerge
Exakt ein Jahr nach der Enthüllung des Snapdragon 845 betritt der Nachfolger die Bühne. In Hawaii tagt derzeit das Gipfeltreffen Snapdragon Technologie Summit, auf der nicht nur Hersteller und Netzbetreiber erscheinen, sondern auch Qualcomm selbst zugegen ist. Der Halbleiterfertiger präsentiert im Grand Wailea Hotel in Maui sein neues SoC (System-on-a-Chip). Das Unternehmen unterstützt viele aktuelle Mobilfunk-Trends. So wartet die Plattform etwa mit einer dedizierten NPU (Neural Processing Unit) auf, es handelt sich um die vierte Generation aus dem Hause Qualcomm. Dank mehrere Kerne soll der KI-Prozessor das letztjährige Pendant um den Faktor drei übertreffen. Davon soll unter anderem die Smartphone-Kamera profitieren und Objekte genauer identifizieren.
Nächstes Jahr bricht das kommerzielle Zeitalter von 5G an, der Snapdragon 855 ist auch hierfür gerüstet. Ein Hersteller muss aber nicht zwingend zum 5G-Modem Snapdragon X50 greifen, für den Datenverkehr via 2G, 3G und 4G reicht der Snapdragon X24 mit doppelter Gigabit-Power.
Gaming-Modus und In-Display-Fingerscanner
Huaweis HiSilicon hat den GPU Turbo, bei Qualcomm heißt das Plus an Spiele-Leistung Snapdragon Elite Gaming. Anwender können mit dieser Option die Performance des Chipsatzes für Mobile-Games optimieren. Den im Bildschirm verbauten Fingerabdrucksensor schenkt das kalifornische Unternehmen ebenfalls Beachtung. Mit dem 3D Sonic Sensor demonstrierte Qualcomm ein Modul auf Ultraschall-Basis. Diese Ausführung arbeitet mit einer dreidimensionalen Erkennung und ist somit genauer als die Infrarot-Variante, die beispielsweise im Huawei Mate 20 Pro steckt.
Ein weiteres spannendes Feature ist der CV-ISP (Computer Vision Image Signal Processor). Der Bildbearbeitungsprozessor soll Hobby-Fotografen unter anderem bei schlechterem Licht unterstützen.
Weiterführende Informationen, etwa zur Architektur und Anzahl der Kerne, der Cluster-Aufteilung, sowie der CPU-Taktraten und der verbauten GPU des Snapdragon 855, plauderte Qualcomm noch nicht aus.